苹果的主要芯片供应商台积电(TSMC)有望在今年下半年开始风险生产 3nm 制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理 3 万片使用更先进技术打造的晶圆。
据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在 2022 年将 3nm 工艺的月产能扩大到 5.5 万片，并将在 2023 年进一步扩大产量至 10.5 万片。3nm 工艺的产量比 5nm 工艺提升 30% ，功耗和性能提升15%。
此前有报道称，台积电将在明年下半年准备好进入量产，这表明 3nm 生产路线图没有改变。
同时，台积电计划在今年全年扩大 5nm 工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在 2021 年上半年将规模从 2020 年第四季度的 9 万片提升至每月 10.5 万片，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至 12 万片。
消息人士表示，到 2024 年，台积电的 5nm 工艺月产能将达到 16 万片。消息人士称，除苹果外，使用台积电 5nm 工艺制造的其他主要客户还包括 AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通。
报道中的消息人士称，额外的 5nm 加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一。台积电给与苹果优先于其他客户的权利，这也是为什么 iPhone 芯片订单季节性放缓后需要增加其他客户订单的原因。
IT之家获悉，尽管如此，据报道，由于苹果基于 ARM 的 M1 处理器的新订单，以及搭载苹果 A14 Bionic 芯片的 iPad Air 的需求持续旺盛，苹果下达的 5nm 芯片订单整体保持稳定。
据称，苹果将在即将推出的 iPhone 13 系列中使用 5nm + 的 A15 芯片。5nm+，即 N5P，据称是 iPhone 12 中使用的 5nm 芯片的 “性能增强版”，将带来额外的能效和性能提升。
TrendForce 认为，2022 年 iPhone 14 中的 A16 芯片极有可能基于台积电未来的 4nm 工艺制造，这表明新的 3nm 技术很有可能被用于潜在的 A17 芯片(iPhone 15 有望搭载)，如果该公司沿用往年的做法，则有可能用于其他未来的苹果 Silicon Mac。
