英特尔拟增加外包芯片生产比重 三星称利好整个晶圆代工市场

三星电子(Samsung Electronics)在本周四的财报会上首次就有关英特尔拟增加外包芯片生产比重一事发表回应，不过，三星对于双方是否将采用任何形式的结盟，以及与台积电之间的可能的关系均拒绝讨论。

众所周知，三星电子、台积电、英特尔是这个世界上最大的几家半导体厂商中的三家，而英特尔此前由于先进工艺延期一度传出寻求代工事项，而英特尔也在此前的财报会中公开了加大外包的决定。

IT之家了解到，三星电子晶圆代工业务高级副总裁 Shawn Han 对此表示，“我们的确认为，从整个晶圆代工市场的角度来看，英特尔寻求外包的决定将会导致整体晶圆代工市场规模扩增。”

不过他对于对于(英特尔与台积电)可能的合作不予置评，也没有量化英特尔(决定加大外包的)举措可能带来的冲击;目前投资者普遍认为英特尔在半导体制造的领先优势已经让给亚洲两大龙头企业。

路透社此前报道，有两名知悉内情的消息人士透露，英特尔打算由台积电为其生产用于个人电脑的第二代独立显示晶片，英特尔寄望该产品能帮助它抗衡英伟达的崛起趋势。